答：此种成本与产量无关，而与每一期间保持一固定数额.例如：设备租金，房屋折旧及器折旧

  答：Fab yield= 若无报废产生，投入完全等于产出，则成本耗费最小CP Yield：CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多，即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.

  答：生产周期愈短，则工厂制造成本愈低。正面效益如下： (1) 积存在生产线) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短，赢得客户信赖，建立公司信誉

  答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。

  答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制作的完整过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的线 kpa)和流量，每天24小时运行

  答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度来控制，维持洁净室正压和湿度要求。

  答：HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。

  答：FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter(ULPA)组成。

  答：洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。

  工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时，要注意不可以有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中，这是因为：

  答：酸会导致conductivity(导电率)升高，有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并降低纯水回收率。

  答：先检查是不是为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则通知厂务中控室(12222)

  答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不L钢管(SUS)

  若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题?

  答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能会引起公司排放口超标排放的事故。

  答：(1) 节约用水，减少相关成本。重在环保。 (2) 符合ISO可持续发展的精神和公司

  当FAB内气体发生泄漏二级警报(既Leak HiHi)，气体警报灯(LAU)会如何动作?FAB内工作人员应如何应变?

  设备机台总电源是几伏特?答：208V OR 380V欲从事生产/测试/维护时，如无法就近取得电源供给，可以无限制使用延长线吗?

  欲从事生产/测试/维护时，如无法就近取得电源供给，也不能无限制使用延长线，对吗?

  答：当供电局供电中断时，本厂因有紧急发电机设备，配合各相关监视系统，仍然能保持FAB之Safety，所以人员仍可安心待在FAB中.

  答：同一制程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage， 通常要经过清洗，进炉管，出炉管量测厚度3道step

  答：只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可，而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为包货包机台不包人;对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量，舒适性较佳

  答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会在无尘室的大环境中，所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本比较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量，因此是较不舒适的

  答：Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息，简述几项重点如下(1) 每一类产品的生产step内容/规格/限制(2) 生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序，实时的机台状态(可用/不可用)(3) 每一产品批的基本资料与制作的完整过程中的所有数据(在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注等(4) 每一产品批现在与未来要执行的step等资料

  答：(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;(2) 一旦机台有了EAP，此系统即会依据LOT ID来和MES与机台做沟通反馈及检查， 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业

  答：(1) 减少人为误操作 (2) 改善生产作业的生产力 (3) 改善产品的良率

  答：(1) C台可以自Download程式不需人椴僮 (2) 系y可以自映鋈ぃp少人樽ゅe` (3) 系y可以自邮占Y料p少人檩入e`

  答：EAP User Interface; 机台自动化程序的使用者界面，透^EUI能够正常的看到C台目前的B及在C台鹊那樾

  答：可对晶舟内的wafer(1) 进行读刻号(2) 可将wafer的定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上(4) 执行不同晶舟内wafer的合并(5) 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内

  答：黄光， 蚀刻， 离子植入， 化学气象沉积， 金属溅镀， 扩散， 化学机械研磨

  答：Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以U缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”

  Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施?

  答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE

  答：为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。

  答：机台留言单：机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：有特殊规定需提醒线上人员注意时

  答：机台临时留言单^期后应由MFG On-line人T清除回收， 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。

  答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单

  答：芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLD LOT;帐点上的状态为Hold，如此除非解Qhold住的原因否则就没办法继续run货

  答：(1) 为公布FAB内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。

  答：(1) 强调O.I.或TECN之规定， 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线) O.I.未规定或未限制， 且不改变RECIPE、SPEC及操作程序

  答：对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等

  答：为了解机台未来的run货结果是否在规格内，一定要使用控片去试run，并量测所得结果如厚度，平坦度，微粒数控片使用一次就要进入回收流程。

  答：用途有2种：(1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间zRUN数、厚度{后，再送去回收.例如可以同时run150片wafer的炉管，若不足150片时必须以挡片补足，否则可能会影响制程平坦度等; High current 机台每次可同时run17片，若不足亦须以挡片补足挡片的

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